用于通用計算的鯤鵬芯片和用于人工智能的昇騰芯片的最新技術(shù)，還有國內(nèi)首款千元以下的5G模組，以及華為在云、物聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈方面的最新進展，2月份華為將面向全球開發(fā)者推出今年規(guī)模最大的開發(fā)者大會。

華為公司昨天披露，大會預(yù)計將迎來1.5萬多名各國“碼農(nóng)”，同時也將解密華為的最新硬核科技。如今華為營收保持著18%以上的增長，正是源于持續(xù)高強度的研發(fā)投入。

華為技術(shù)有限公司高級副總裁張順茂介紹，此前的國產(chǎn)CPU飛騰、龍芯、兆芯等，在市場上的競爭力和份額較小，所占比例只有個位數(shù)。由于沒有芯片就沒有數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)，華為因此自主研發(fā)了用于通用計算的鯤鵬芯片，以及用于人工智能的昇騰芯片。

據(jù)張順茂介紹，歐盟委員會發(fā)布的《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》顯示，華為以113億歐元的研發(fā)投入排名中國第一和世界第五。華為隨后還發(fā)布了沃土計劃2.0，計劃基于鯤鵬+昇騰的生態(tài)，投入15億美元攜手社區(qū)和高校共同在全球發(fā)展500萬名開發(fā)者。

標(biāo)簽： 華為 開發(fā)者大會