今日，國家發(fā)改委發(fā)布《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》，意見提出，加快新材料產業(yè)強弱項，具體涉及加快在光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現(xiàn)突破。

此前，中科院院長白春禮曾在發(fā)布會上表示：“我們把美國“卡脖子”的清單變成我們科研任務清單進行布局，比如航空輪胎、軸承鋼、光刻機，還有一些關鍵的核心技術、關鍵原材料等，我們爭取將來在第二期，聚焦在國家最關注的重大的領域，集中我們全院的力量來做。”

光刻產業(yè)鏈的國產替代

方正證券陳杭建議關注以舉國之力助力國產替代的光刻產業(yè)鏈。一是光刻機核心組件：負責整體集成的上海微電子、負責光源系統(tǒng)的科益虹源，負責物鏡系統(tǒng)的國望光學，負責曝光光學系統(tǒng)的國科精密，負責雙工作臺的華卓精科，負責浸沒系統(tǒng)的啟爾機電;

二是光刻配套設施：包括光刻膠，光刻氣體，光掩模版，光刻機缺陷檢測設備，涂膠顯影設備等。華特氣體、凱美特氣已實現(xiàn)光刻氣突破，南大光電、晶瑞股份、雅克科技等紛紛布局中高端光刻膠及輔材，清溢光電，菲利華打破光罩領域國外壟斷，精測電子、睿勵科學、賽騰股份實現(xiàn)晶圓前道檢測設備國產替代，芯源微涂膠顯影設備入駐長江存儲、華力等先進晶圓廠。

大硅片新一輪規(guī)格演進啟動

半導體材料處于產業(yè)鏈上游，細分領域眾多，硅片是其中市場規(guī)模最大的一類材料。全球半導體硅片市場規(guī)模在百億美元級別，是市場規(guī)模最大的一類半導體材料。大尺寸硅片能夠在硅片、電池片、組件制造中攤薄制造成本，在組件封裝環(huán)節(jié)降低玻璃、背板、EVA等輔材成本，在電站環(huán)節(jié)攤薄支架、樁基、匯流箱、直流電纜以及施工安裝等成本。

招商證券觀點認為，大尺寸硅片給產業(yè)帶來了很大的紅利，預計2020年四季度大硅片開始放量，在技術的進步的背景下，產業(yè)競爭力與盈利能力有望更上一個臺階。

國產廠商的研發(fā)進程正在穩(wěn)步推進中。2019年6月，隆基股份發(fā)布了M6硅片，2019年8月，中環(huán)股份發(fā)布了M12硅片。2020年6月，隆基股份、晶澳科技、晶科能源等企業(yè)成立了182聯(lián)盟，致力于推動182mm硅片的量產化應用，有助于大組件的量產。但主要的廠商還是集中在8寸硅片量產，國內目前量產銷售12寸硅片的只有滬硅產業(yè)-U，中環(huán)股份正在積極量產進程中。

標簽： 光刻膠 大硅片