金發(fā)科技(600143)2020-06-23融資融券信息顯示,金發(fā)科技融資余額2,132,922,538元,融券余額29,098,763.49元,融資買入額69,376,153元,融資償還額58,488,368元,融資凈買額10,887,785元,融券余量2,182,953股,融券賣出量276,400股,融券償還量137,900股,融資融券余額2,162,021,301.49元。

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