帕特·基辛格擔(dān)任Intel CEO之后，對(duì)業(yè)務(wù)模式進(jìn)行了大刀闊斧的改革，尤其是新提出了IDM 2.0模式：推進(jìn)自家工藝尤其是7nm、使用臺(tái)積電等晶圓廠先進(jìn)工藝、對(duì)外開放代工服務(wù)。

10nm工藝可以說是Intel的一個(gè)滑鐵盧，一再跳票，至今性能都不算好，桌面上仍然依靠14nm苦苦支撐，當(dāng)然規(guī)模逐漸上來了，游戲本的Tiger Lake-H系列已經(jīng)出貨超百萬顆，服務(wù)器的Ice Lake-SP出貨幾十萬顆。

Intel宣布，將于太平洋時(shí)間7月26日14點(diǎn)(北京時(shí)間27日5點(diǎn))，舉辦名為“Intel Accelerated”的主題活動(dòng)，并進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播，CEO基辛格、高級(jí)副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher主持。

雖然會(huì)議內(nèi)容方向沒有披露，但是兩位大佬坐鎮(zhèn)，顯然是要公布Intel在新工藝方面的一些最新進(jìn)展，屆時(shí)有望聽到有關(guān)Intel 10nm Enhanced SuperFin甚至是7nm的更多具體細(xì)節(jié)。

Intel此前透露，7nm工藝已經(jīng)完全走上正軌，EUV極紫外光刻也會(huì)加持，已完成7nm Meteor Lake(14代酷睿)的Tape-In(搞定設(shè)計(jì)驗(yàn)證)，這是Intel第一代7nm消費(fèi)級(jí)處理器，預(yù)計(jì)2023年出貨，而同樣7nm工藝的Granite Rapids五代可擴(kuò)展至強(qiáng)也會(huì)同一年交付。

另外，Intel也可能披露在封裝技術(shù)方面的更多新進(jìn)展，包括EMIB、Foveros、ODI等等。

標(biāo)簽： Intel 7nm 細(xì)節(jié) 預(yù)告