數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱，明年的高通驍龍、海思麒麟、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)科天璣四大廠商的的主力旗艦芯片和中端芯片全員將采用1+3+4架構設計。

高通方面，此前已有大量爆料顯示該芯片將采用 “1+3+4”八核心設計，具體為1個2.84GHz 超大核心Cortex X1、 3個2.42GHz 的 A78內核，以及4個1.8GHz 的 A55內核。而通過此前泄露的跑分測試來看，驍龍875的測試成績仍將保持安卓SoC第一梯隊性能。驍龍885方面尚未有爆料信息，該博主所指較大可能為驍龍875，該芯片有望于12月1日或2日正式發(fā)布，屆時IT之家將帶來更多報道。

海思方面，雖然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面極大可能仍將迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟10000，成品制造方面先不考慮，架構設計方面應該也將會是第一梯隊水平。

三星方面，此前多次爆料的Exynos 2100性能表明該芯片不一定輸其他同期產品。雖然之前多數爆料偏向于驍龍875是這一代唯一的采用 ARM Cortex-X1內核的產品，但后來有可靠爆料者表示 Exynos 2100也將采用 ARM Cortex-X1架構。此外，E2100也將配備具有14個圖形內核的 ARM Mali-G78 GPU，性能值得期待。

聯(lián)發(fā)科方面，天璣1000系列續(xù)作仍沒有消息傳出，但無論怎樣更迭，天璣1000系列性能和基帶在目前業(yè)界的水準依然是頂流，因此只有聯(lián)發(fā)科方面按部就班的迭代更新，性能方面自然會有更值得期待的看點。

標簽： 四大安卓 SoC