8月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通正在游說(shuō)美國(guó)政府撤銷向華為出售零部件的限制，希望能向華為出售芯片。

高通表示，這一禁令將使半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科和三星電子從中受益。該公司表示，這一禁令不會(huì)阻止華為獲得必要的零部件，只會(huì)給聯(lián)發(fā)科和三星等芯片制造商帶來(lái)“數(shù)十億美元”的銷售額。理論上，取消芯片禁令將有助于美國(guó)公司保持競(jìng)爭(zhēng)力。

在最新的財(cái)報(bào)中，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2020第三季度，該公司的營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng)高達(dá)30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期，因?yàn)樵摴绢A(yù)計(jì)其所有產(chǎn)品線(尤其是天璣系列5G SoC)的出貨量將發(fā)福增長(zhǎng)。

此外，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科還預(yù)計(jì)其今年全年的營(yíng)收至少將增長(zhǎng)15%，是最初預(yù)期的兩倍。

高通表示，如果高通受到限制，而其外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沒(méi)有受到限制，那么5G芯片組市場(chǎng)份額可能會(huì)發(fā)生快速變化。

由于受制于美國(guó)禁令，高通也無(wú)法在5G芯片上與華為展開合作。然而，今年7月底，高通在2020財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)中表示，它已與華為就一項(xiàng)專利糾紛達(dá)成和解。作為協(xié)議的一部分，該公司與華為簽署了一項(xiàng)新的、長(zhǎng)期的專利授權(quán)協(xié)議，并將在第四財(cái)季從華為那獲得約18億美元的收入。

據(jù)外媒報(bào)道稱，在達(dá)成和解之前，高通于今年6月份申請(qǐng)了向華為銷售5G芯片組的許可。

高通是世界上最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，它創(chuàng)造了將手機(jī)連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)。該公司很大一部分收入來(lái)自向數(shù)百家設(shè)備制造商授權(quán)這些發(fā)明，收費(fèi)依據(jù)的是手機(jī)的價(jià)值，而不是零部件。

標(biāo)簽： 高通