小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍昨天在微博回應(yīng)米粉關(guān)注的“小米澎湃芯片”還做不做問(wèn)題時(shí)表示：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來(lái)的確遇到了巨大困難。但請(qǐng)米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家”。

長(zhǎng)期以來(lái)，作為一家互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)廠商，小米一直深切感受著手機(jī)芯片之痛。早在2014年，雷軍就在內(nèi)部會(huì)議上提出了公司未來(lái)十年發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是小米要擁有自己的芯片，彼時(shí)的小米公司剛剛進(jìn)入第五個(gè)年頭，正處于公司的高速發(fā)展期。這個(gè)在當(dāng)時(shí)看來(lái)十分大膽的想法，卻在28個(gè)月之后的2017年2月底得以實(shí)現(xiàn)。

2017年2月28日，小米正式發(fā)布了定位中高端的自主研發(fā)芯片松果“澎湃S1”，此舉被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是中國(guó)芯片極具里程碑意義的事件。由此，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后全球范圍內(nèi)有同時(shí)生產(chǎn)芯片和手機(jī)能力的第四家終端廠商。

不過(guò)在此之后，小米自研芯片就鮮有新消息。熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人士都知道，做芯片是一個(gè)耗資巨大的工程，通常投入超過(guò)十億，而且僅僅有資金還不夠，還需要擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和深厚技術(shù)積累，因此手機(jī)廠商做自研芯片就更加不易。

標(biāo)簽： 小米澎湃芯片