關(guān)于聯(lián)發(fā)科處理器新品的最新消息，應(yīng)該就是面向5G入門設(shè)備的天璣800了。聯(lián)發(fā)科的天璣800處理器在今年CES期間發(fā)布，7nm工藝，集成5G基帶芯片。目前在市面上也有幾款搭載了這顆處理器的上市產(chǎn)品。除此之外，聯(lián)發(fā)科最近還發(fā)布了一款面向4G入門設(shè)備的處理器產(chǎn)品G85。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息，聯(lián)發(fā)科Helio G85處理器是一顆八核處理器，兩顆ARM Cortex-A75大核，最高運(yùn)行頻率2GHz，六顆Cortex-A55小核，最高運(yùn)行頻率1.8GHz。GPU為ARM Mali-G52，最高運(yùn)行頻率為1GHz，支持聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲引擎，曼哈頓基準(zhǔn)得分25 fps。

除了HyperEngine技術(shù)之外，Helio G85還支持AI攝像頭功能，支持像Google Lens之類的對(duì)象識(shí)別、智能相冊(cè)、場(chǎng)景檢測(cè)等等，支持4800萬(wàn)像素?cái)z像頭。集成的語(yǔ)音喚醒(VoW)，可以降低使用語(yǔ)音助手時(shí)的功耗。支持雙4G SIM功能。

目前聯(lián)發(fā)科的G系列處理器有G90/G90T、G80以及G70。

在市場(chǎng)上，根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的調(diào)研報(bào)告，在2019年全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科以24.6%的份額在全球手機(jī)處理器市場(chǎng)中排名第二，僅次于高通。在2020年第一季度手機(jī)處理器出貨數(shù)據(jù)中，CINNO Research的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以13.1%的出貨數(shù)據(jù)在中國(guó)市場(chǎng)中排名第三。

雖然我們現(xiàn)在更多地看到是搭載高通處理器的智能手機(jī)，但是，實(shí)際上聯(lián)發(fā)科在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)上的表現(xiàn)也還是可以的。并且，聯(lián)發(fā)科還和Intel合作，把自己的5G基帶產(chǎn)品應(yīng)用到筆記本產(chǎn)品當(dāng)中，帶來(lái)支持隨時(shí)連接的筆記本產(chǎn)品。

標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科G85