眾所周知，高通在2019年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布了其新款旗艦芯片組驍龍865。從那時(shí)起，我們就在很多智能手機(jī)上看到了這款芯片組，包括OnePlus 8系列，OPPO Find X2系列，小米Mi 10系列，Realme X50 Pro，iQOO 3等。

今年2月初，高通公司還公布了采用驍龍865 SoC的智能手機(jī)清單。其中包括尚未發(fā)布的ASUS ROG Phone III(華碩游戲手機(jī)3)和ASUS ZenFone7。

據(jù)臺(tái)灣出版物《商業(yè)時(shí)報(bào)》的最新報(bào)道，這兩款手機(jī)將于今年7月左右推出。

報(bào)告指出，ZenFone 7和ROG Phone III將于2020年第二季度末或第三季度初推出，華碩預(yù)計(jì)其即將推出的游戲智能手機(jī)的銷售額將增長30-50%。

盡管我們還沒有關(guān)于這兩款手機(jī)的更多規(guī)格信息，但值得注意的是，ROG Phone III 最近已通過了WiFi聯(lián)盟的認(rèn)證程序，型號(hào)為I003DD。

即使該認(rèn)證沒有透露有關(guān)該手機(jī)的任何新信息，但華碩已經(jīng)獲得該手機(jī)的認(rèn)證這一事實(shí)意味著該公司已經(jīng)過了開發(fā)過程，并且很快就會(huì)啟動(dòng)量產(chǎn)。

ROG Phone III繼ROG Phone II之后的新一代產(chǎn)品，舊款ROG Phone II以其旗艦規(guī)格和相對實(shí)惠的價(jià)格在游戲智能手機(jī)領(lǐng)域起到了一定的顛覆作用。

另外，ZenFone 7作為ZenFone 6(或ASUS 6Z)的新一代產(chǎn)品，它采用了創(chuàng)新性的翻轉(zhuǎn)式相機(jī)模塊。

標(biāo)簽： 華碩