藍(lán)箭電子8月10日登陸創(chuàng)業(yè)板（主題）

佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（簡稱“藍(lán)箭電子”）8月10日登陸創(chuàng)業(yè)板（證券代碼為“301348”），迎發(fā)展路上的又一里程碑。

藍(lán)箭電子董事長王成名在上市路演時(shí)表示，公司將充分借力資本市場，積極把握本次發(fā)行上市帶來的發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品質(zhì)量，通過持續(xù)的基于市場需求和全球行業(yè)發(fā)展趨勢的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，切實(shí)提升公司核心競爭力，為客戶、股東、員工和廣大投資者創(chuàng)造更高的價(jià)值回報(bào)。


【資料圖】

深耕封測領(lǐng)域

客戶資源豐富

資料顯示，藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品。

IPO報(bào)告期（指2020年、2021年和2022年，下同）內(nèi)，藍(lán)箭電子營業(yè)收入分別為57136.49萬元、73587.41萬元和75163.36萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為4324.51萬元、7209.04萬元和6540.05萬元。

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程主要涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主要分布著設(shè)計(jì)廠商、晶圓制造廠商和封裝測試廠商。業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體封裝測試是半導(dǎo)體最后一道生產(chǎn)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體封裝測試的完成意味著整個(gè)生產(chǎn)過程完結(jié)，封裝測試的結(jié)果直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能和使用壽命。

主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)的藍(lán)箭電子，為半導(dǎo)體封測廠商（OSAT）。半導(dǎo)體封裝測試位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游，是產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。藍(lán)箭電子表示，公司多年來深耕半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，在多項(xiàng)封裝測試技術(shù)上擁有核心技術(shù)。憑借自身核心技術(shù)優(yōu)勢，公司一方面積極打造自有品牌，不斷為行業(yè)終端客戶提供多種形式的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品；另一方面切實(shí)服務(wù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，向IDM、Fabless公司等提供封裝測試服務(wù)，幫助其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。

據(jù)招股書披露，經(jīng)過多年發(fā)展與積累，藍(lán)箭電子客戶已經(jīng)遍布華南、華東、西北、西南等多個(gè)區(qū)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司服務(wù)的客戶來自五大領(lǐng)域，包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶。

半導(dǎo)體封測領(lǐng)域是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對于企業(yè)技術(shù)積累和技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新性要求嚴(yán)格，具備較高的技術(shù)門檻。封裝測試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。

堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動

筑牢競爭優(yōu)勢

作為從事半導(dǎo)體封測領(lǐng)域多年的高新技術(shù)企業(yè)，藍(lán)箭電子始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，僅報(bào)告期內(nèi)累計(jì)研發(fā)投入就高達(dá)上億元。

截至2022年末，公司擁有研發(fā)人員166人，核心技術(shù)人員均擁有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)形成了一支由高級工程師帶隊(duì)、工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前公司擁有122項(xiàng)專利、3項(xiàng)軟件著作權(quán)。

此外，藍(lán)箭電子高度重視和科研院校等機(jī)構(gòu)的合作研發(fā)，已經(jīng)與中山大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、工信部電子第五研究所等國內(nèi)知名高校、研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行緊密合作，包括“基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關(guān)器件關(guān)鍵技術(shù)研究”“智能終端應(yīng)用處理器芯片與驅(qū)動器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等眾多科研項(xiàng)目，主要合作成果已形成專利，并轉(zhuǎn)化為公司產(chǎn)品和技術(shù)。

藍(lán)箭電子表示，公司注重封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

招股書顯示，藍(lán)箭電子已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實(shí)現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

目前，公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測企業(yè)。

藍(lán)箭電子表示，公司在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的產(chǎn)品不斷豐富。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣，分立器件產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列、3000多個(gè)規(guī)格型號，產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣，對于多層次產(chǎn)品需求，能夠充分滿足客戶一站式的采購要求。

值得一提的是，在源源不斷的研發(fā)助力下，藍(lán)箭電子先后榮獲高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)等資質(zhì)、榮譽(yù)，多次榮獲廣東省科學(xué)技術(shù)獎、佛山市科學(xué)技術(shù)獎等省級、市級科技獎項(xiàng)。目前，藍(lán)箭電子已通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證及職業(yè)健康管理體系認(rèn)證等多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

搶抓發(fā)展機(jī)遇

募資強(qiáng)化產(chǎn)能

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。為推動我國以集成電路為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

為搶抓市場發(fā)展機(jī)遇，藍(lán)箭電子擬募資60150.73萬元用于產(chǎn)能擴(kuò)建及增強(qiáng)研發(fā)等。招股書披露，藍(lán)箭電子此次創(chuàng)業(yè)板上市募投項(xiàng)目為“半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。其中，“半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目”是在藍(lán)箭電子現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力；“研發(fā)中心項(xiàng)目”則將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術(shù)水平，同時(shí)不斷擴(kuò)充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強(qiáng)化公司行業(yè)地位和市場份額，為未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

藍(lán)箭電子表示，未來，公司將著力擴(kuò)大產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極開拓新客戶，提升品牌影響力，提高公司經(jīng)營管理水平，致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)。

談及具體規(guī)劃，藍(lán)箭電子透露，公司將結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，聚焦應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、新能源汽車、智能電網(wǎng)等具有廣闊發(fā)展前景的新興領(lǐng)域，進(jìn)一步加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新。同時(shí)，公司還將順應(yīng)集成電路封測技術(shù)發(fā)展趨勢，在晶圓級芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝上加大投入。（記者 張紋 北京報(bào)道）

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