【資料圖】

2023年4月19日，環(huán)旭電子(601231.SH)在互動平臺表示，公司不生產(chǎn)IGBT芯片，去年下半年開始為IGBT芯片廠商提供車用IGBT功率模組的封裝服務(wù)，今年將量產(chǎn)SiC的功率模組。未來幾年公司功率模組業(yè)務(wù)將持續(xù)快速成長，服務(wù)的客戶以海外客戶為主。

公司官網(wǎng)資料顯示，環(huán)旭電子為全球電子設(shè)計制造領(lǐng)導(dǎo)廠商，在SiP (System-in-Package)模塊領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位，同時向國內(nèi)外知名品牌廠商提供設(shè)計(Design)、生產(chǎn)制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(wù)(Services)等全方位D(MS)2服務(wù)。

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