受一季度業(yè)績(jī)爆雷影響，長(zhǎng)電科技（600584）、龍芯中科、華峰測(cè)控、晶豐明源、甬矽電子等多只芯片半導(dǎo)體個(gè)股4月26日股價(jià)出現(xiàn)大跌，其中長(zhǎng)電科技跌停收盤。對(duì)于業(yè)績(jī)大降的原因，不少公司表示，全球終端市場(chǎng)需求疲軟。北京商報(bào)記者注意到，同處該賽道的池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華宇電子”）目前正在IPO的關(guān)鍵階段，公司招股書中還把長(zhǎng)電科技、甬矽電子列為了同行業(yè)可比公司。在市場(chǎng)需求減弱的背景下，華宇電子業(yè)績(jī)會(huì)否出現(xiàn)變動(dòng)，又會(huì)否影響公司IPO進(jìn)程，這些都還要打個(gè)問(wèn)號(hào)。

多只芯片半導(dǎo)體股大跌

4月26日，多只芯片半導(dǎo)體個(gè)股出現(xiàn)大跌行情，長(zhǎng)電科技更是封死跌停。


【資料圖】

交易行情顯示，4月26日，長(zhǎng)電科技競(jìng)價(jià)跌停，開(kāi)盤后公司股價(jià)曾短暫打開(kāi)跌停，不過(guò)之后再度封死跌停。當(dāng)日午后，幾筆大額買單前來(lái)翹板，長(zhǎng)電科技股價(jià)再度短暫打開(kāi)跌停，但還是不敵賣方力量，公司股價(jià)封上跌停板，截至收盤，公司股價(jià)報(bào)跌停價(jià)28.34元/股，總市值為504.3億元。

除了長(zhǎng)電科技之外，裕太微、江波龍、龍芯中科、晶豐明源、甬矽電子等個(gè)股均在4月26日大幅低開(kāi)，截至當(dāng)日收盤，上述個(gè)股分別收跌1.56%、5.46%、6.46%、8.05%、3%。

股價(jià)大跌背后，芯片半導(dǎo)體個(gè)股2023年一季度業(yè)績(jī)出現(xiàn)爆雷，其中長(zhǎng)電科技報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為58.6億元，同比下降27.99%；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)約為1.1億元，同比下降87.24%。

裕太微、江波龍、龍芯中科、甬矽電子等個(gè)股2023年一季度凈利更是出現(xiàn)虧損，其中甬矽電子報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)約為-4986.99萬(wàn)元，同比盈轉(zhuǎn)虧。

對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，長(zhǎng)電科技表示，主要系全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，利潤(rùn)下滑。甬矽電子等個(gè)股也提到了行業(yè)原因，稱市場(chǎng)整體訂單較為疲軟。

華宇電子正處IPO關(guān)鍵期

同處半導(dǎo)體行業(yè)，華宇電子目前正處于IPO關(guān)鍵期，公司業(yè)績(jī)會(huì)否受到來(lái)自行業(yè)的影響也受到關(guān)注。

據(jù)了解，華宇電子主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試，公司創(chuàng)業(yè)板IPO招股書在今年2月27日獲得受理，3月13日進(jìn)入已問(wèn)詢狀態(tài)，目前尚未披露一輪問(wèn)詢回復(fù)。

在華宇電子招股書中，公司將長(zhǎng)電科技、甬矽電子列為了同行業(yè)可比公司。如今，伴隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手披露2023年一季度“成績(jī)單”，行業(yè)市場(chǎng)需求疲軟的境況也擺在公眾面前。2023年一季度，華宇電子業(yè)績(jī)會(huì)否受到影響，目前還尚不可知。

值得一提的是，華宇電子2022年業(yè)績(jī)就已經(jīng)承壓，公司當(dāng)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為5.58億元，對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)約為8596.35萬(wàn)元，而去年同期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為5.63億元，實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)約為1.32億元。

對(duì)于公司2022年凈利下滑的原因，華宇電子就表示，主要系受2022年以來(lái)消費(fèi)電子終端需求放緩、收入增速下降疊加固定資產(chǎn)折舊及人力成本大幅攀升所致。

募資必要性存疑

在市場(chǎng)需求疲軟的情況下，華宇電子部分募資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的必要性也存在疑問(wèn)。

此次創(chuàng)業(yè)板IPO，華宇電子擬募資6.27億元，投向池州先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，池州先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.05億元，華宇電子表示，項(xiàng)目建成后，將新增封裝測(cè)試產(chǎn)能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測(cè)試產(chǎn)能7.2億只，LGA新增封裝測(cè)試產(chǎn)能0.72億只。

合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目則計(jì)劃總投資2.02億元（含稅），項(xiàng)目建成后，將新增晶圓測(cè)試產(chǎn)能45.6萬(wàn)片/年，芯片成品測(cè)試產(chǎn)能12億只/年。

而據(jù)華宇電子招股書，公司封裝測(cè)試（含單獨(dú)封裝）2022年產(chǎn)能利用率為65.99%，較2021年的92.93%出現(xiàn)驟降；晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試2022年的產(chǎn)能利用率則分別為93.35%、69.62%。

針對(duì)相關(guān)問(wèn)題，北京商報(bào)記者向華宇電子方面發(fā)去采訪函，不過(guò)截至記者發(fā)稿，對(duì)方并未回復(fù)。（北京商報(bào)記者 馬換換）

標(biāo)簽：