7月11日，富士康和印度造芯再次受到熱議。

據(jù)報道，富士康母公司鴻海精密在7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度金屬石油集團Vedanta成立的價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資企業(yè)，過去鴻海集團與Vedanta集團的合資公司，未來由Vedanta集團100%持有。

報道還稱，鴻海集團在解釋與Vedanta的合作終止時表示，“雙方都認識到該項目進展不夠快”，并且還存在其他“我們無法順利克服的挑戰(zhàn)性差距”，但沒有透露更多細節(jié)。


(相關(guān)資料圖)

隨后，鴻海集團又在一份聲明中表示，正在努力申請印度政府的“半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)改進計劃”，并稱：“鴻海致力于在印度市場發(fā)展，并希望印度能成功建立強大的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)”。

而此次“分手”背后的原因，和芯片技術(shù)相關(guān)。在對21世紀經(jīng)濟報道記者的采訪回復中，Counterpoint副總裁Neil Shah表示，Vedanta與富士康兩家公司分別擅長制造顯示玻璃與提供EMS(電子制造服務)，然而由于缺乏制造芯片的核心競爭力面臨一些困境。他們需要依賴第三方的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)(ST Micro 意法半導體)，但是由于意法半導體還沒有完全承諾給予授權(quán)，引起了政府和利益相關(guān)者的擔憂。

富士康退出合資項目

近年來印度可謂野心勃勃，也瞄準了火熱的半導體高地。在“印度制造”的大策略下，在2021年，印度設立了“印度半導體計劃”(India Semiconductor Mission，ISM)這一機構(gòu)，旨在建立一個充滿活力的半導體和顯示生態(tài)系統(tǒng)，使印度成為全球電子制造和設計中心。

鴻海集團的投資合作也在此背景之下，其官網(wǎng)信息顯示，鴻海集團于2022年2月14日與印度Vedanta集團簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。兩家公司的合資項目也呼應了建立印度本土半導體制造生態(tài)系的愿景。

根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)。去年9月，兩家公司簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導體與顯示器生產(chǎn)線，古吉拉特邦被選為工廠所在地。

而今年5月，就有消息稱由于涉及意法半導體的談判陷入僵局，富士康與Vedanta的合資項目進展緩慢。根據(jù)報道，今年6月，印度信息技術(shù)與電信部長曾表態(tài)稱，要求富士康與Vedanta再次提交申請文件，政府將根據(jù)新提案評估。

隨后，印度市場監(jiān)管機構(gòu)又對Vedanta處以罰款，原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導體，而該交易是與Vedanta的控股公司進行的，違反了披露規(guī)則?；仡檨砜?，項目可謂一波三折，如今鴻海(富士康)集團正式宣布退出該項目。

Neil Shah指出，這次挫折對Vedanta、富士康和印度政府三方都是一次寶貴的機會，它能夠幫助各方重新評估半導體行業(yè)的戰(zhàn)略。未來需要重點關(guān)注與擁有核心專業(yè)知識、先進技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)和強大客戶群的公司的合作伙伴關(guān)系，通過吸引這些合作伙伴到印度，該國可以將自己打造成半導體制造的首選目的地。

同時，Neil Shah還表示，富士康的芯片野心仍然沒有受到阻礙，該公司正在探索與當?shù)仄髽I(yè)集團或外國芯片公司的合作伙伴關(guān)系，以補充其在印度不斷增長的制造基地。

進軍印度之難

當前，全球制造產(chǎn)業(yè)鏈掀起轉(zhuǎn)移之潮，以規(guī)避單一制造基地為產(chǎn)業(yè)鏈帶來的風險。據(jù)Counterpoint報告顯示，作為全球最大的EMS供應商，富士康計劃此后5-10年間將30%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到印度、越南與巴西，目前富士康也已經(jīng)在印度與越南建立了相當高的產(chǎn)能。

印度正在逐漸成為全球智能終端重要的制造中心，印度政府在2014年提出的“印度制造”戰(zhàn)略吸引多家制造公司擴大在印度的投資，推動該國制造業(yè)的發(fā)展。

此前也有富士康知情人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，蘋果以后會更多地在印度生產(chǎn)，國內(nèi)以iPhone的高端系列為主，印度則生產(chǎn)普通版本和舊款手機，比如iPhone12、13系列。因為國內(nèi)用工成本比較高，蘋果將訂單轉(zhuǎn)向印度。

但進軍印度市場并非易事，基礎設施、物流、上下游產(chǎn)業(yè)鏈等方面都是制約“印度制造”發(fā)展的因素，多家制造廠商也在此受阻。遠低于中國工廠的生產(chǎn)效率與亟待完善的上游產(chǎn)業(yè)鏈使得印度很難在短期內(nèi)取代中國成為全球最重要的制造中心。除此之外，在印度投資制造業(yè)也存在一定的合法合規(guī)問題，影響制造公司在當?shù)厥袌龅陌l(fā)展。

比如，小米在2022年5月被印度執(zhí)法局指控以假冒成支付版權(quán)費的方式非法匯款給外國實體，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，當局已從小米集團在印度當?shù)氐你y行賬戶扣押555.127億印度盧比(約48.06億元人民幣)。今年6月，印度執(zhí)法局發(fā)布通知，這部分資金將要被正式?jīng)]收。小米公司回應稱：“小米在全球范圍內(nèi)堅持合法合規(guī)經(jīng)營，并遵守經(jīng)營地的相關(guān)法律法規(guī)。”

可以看到，一方面，多年來全球制造產(chǎn)業(yè)鏈向印度布局，基于增長的市場、“印度制造”計劃的激勵、“印度半導體”計劃的扶持等，都吸引著廠商前往建廠掘金。

但另一方面，在印度構(gòu)建制造基地并非易事，尤其是一些終端品牌在印度頻受打擊，產(chǎn)業(yè)鏈上的智能制造龍頭或許更受印度歡迎，然而產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設挑戰(zhàn)重重。近年芯片的區(qū)域在地化已經(jīng)成為趨勢，但是從技術(shù)、成本、人才等各方面而言，都是任重道遠。

標簽：