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市值380億的晶合集成上周才剛上市，“最牛風(fēng)投城市”合肥又迎來一家擬IPO企業(yè)。

5月5日，合肥芯谷微電子股份有限公司（簡稱“芯谷微”）申請上市獲科創(chuàng)板受理，計劃募資8.5億元。芯谷微先后獲得“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”、“2021中國隱形獨角獸500強”、“安徽省專精特新中小企業(yè)”等多項榮譽與資質(zhì)。

芯谷微成立于2014年，位于國家級合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)。芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。芯谷微產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達探測、車用通信等國防車工領(lǐng)域。

芯谷微作為國內(nèi)少數(shù)能夠自主開發(fā)、批量生產(chǎn)并交付微波亳米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)，產(chǎn)品類別涵蓋無線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈，部分產(chǎn)品在技術(shù)指標和規(guī)格等方面己具備與國內(nèi)外知名廠商同類產(chǎn)品競爭的能力。

2020年至2022年，芯谷微營收分別為6440.84萬元、9958.21萬元、1.49億元；凈利分別為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元。

芯谷微本次IPO擬募資8.5億元，分別用于微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。

其中，“微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進行業(yè)先進的生產(chǎn)設(shè)備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

“研發(fā)中心建設(shè)項目”將配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進的研發(fā)及檢測設(shè)備，為研發(fā)活動的實施提供良好的配套服務(wù)。（證券時報記者 康殷）

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