又一家公司科創(chuàng)板IPO終止了!上交所官網(wǎng)顯示，排隊還未滿4個月，常州銘賽機器人科技股份有限公司(以下簡稱“銘賽科技”)科創(chuàng)板IPO已變更為終止狀態(tài)。由于招股書中披露的財務資料已過有效期，上交所于9月30日中止了銘賽科技IPO的審核，而公司還未補充提交財務資料，卻直接撤回了IPO申請。

上交所官網(wǎng)顯示，因銘賽科技撤回發(fā)行上市申請或者保薦人撤銷保薦，上交所決定終止其發(fā)行上市審核。

回顧銘賽科技本次科創(chuàng)板IPO歷程，公司招股書于6月30日獲得受理，7月21日進入已問詢狀態(tài)，目前已披露一輪問詢回復。9月30日，因發(fā)行上市申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，上交所中止其發(fā)行上市審核。10月20日，其審核狀態(tài)還未恢復便直接終止。從受理到終止，銘賽科技排隊時間不足4個月。

北京某投行人士汪軍表示，公司IPO撤單的原因是多樣的，無法確定銘賽科技撤單是否與需要更新財務數(shù)據(jù)有關。

招股書顯示，銘賽科技是一家技術(shù)驅(qū)動型的高端裝備制造企業(yè)，主要從事高精度智能點膠設備及其關鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于對設備精度等技術(shù)指標有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領域的點膠環(huán)節(jié)。

報告期內(nèi)，銘賽科技業(yè)績呈不斷上升趨勢。財務資料顯示，2018-2020年，銘賽科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為8658.62萬元、17820.73萬元、22464.77萬元;對應實現(xiàn)的歸屬凈利潤分別為1296.74萬元、4284.6萬元、6113.45萬元。

不過，銘賽科技營業(yè)收入規(guī)模整體較小，抵御風險的能力較弱。銘賽科技在招股書中提示風險稱，若公司在市場開拓方面不能繼續(xù)突破、訂單獲取等方面不能持續(xù)增長或行業(yè)景氣度出現(xiàn)下降，公司將面臨營業(yè)收入增速放緩或營業(yè)收入出現(xiàn)下滑而導致業(yè)績波動的風險。

針對公司撤單緣由等相關問題，北京商報記者將采訪函發(fā)送至銘賽科技招股書中披露的電子郵箱，但截至發(fā)稿，并未收到銘賽科技方面的回復。

在銘賽科技闖關科創(chuàng)板過程中，與另一家擬上市科創(chuàng)板的公司江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“高凱技術(shù)”)的關系曾受到上交所的重點問詢。

資料顯示，高凱技術(shù)主營業(yè)務為壓電驅(qū)動精密流體控制核心部件及相關整機設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為壓電驅(qū)動系列產(chǎn)品和智能點膠機器人系統(tǒng)，已將銘賽科技選為可比公司。高凱技術(shù)科創(chuàng)板IPO于6月17日獲得受理，7月7日進入已問詢階段，與銘賽科技IPO審核進程相比僅早了不到半個月。

據(jù)了解，銘賽科技實控人、董事長、總經(jīng)理曲東升于2013年2月-2017年5月，擔任高凱技術(shù)董事一職;而高凱技術(shù)現(xiàn)任副總經(jīng)理趙俊杰曾任銘賽科技銷售經(jīng)理;銘賽科技子公司銘賽智信曾參與出資設立高凱技術(shù)，持股比例達20%;2015年10月，銘賽智信將其持有的全部出資額以360萬元轉(zhuǎn)讓。此外，兩家公司在客戶和供應商方面也多有重疊。

針對此情況，上交所要求銘賽科技說明銘賽智信入股和退出高凱技術(shù)的具體情況，公司與高凱技術(shù)在人員、資產(chǎn)、業(yè)務和技術(shù)等方面的往來情況，是否存在糾紛。在高凱技術(shù)的一輪問詢中，該情況同樣也被上交所關注。目前銘賽科技科創(chuàng)板IPO已經(jīng)終止，而高凱技術(shù)科創(chuàng)板IPO仍在進行中。

此外，在一輪問詢中，銘賽科技的募投項目也受到了監(jiān)管的關注。

招股書顯示，本次科創(chuàng)板IPO，銘賽科技擬募資4.41億元，用于高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充運營資金。本次募集資金中，2.46億元用于高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目。

報告期內(nèi)，銘賽科技存在主要產(chǎn)品產(chǎn)能利用率下滑的情況。招股書顯示，公司主要產(chǎn)品點膠設備和壓電噴射閥2020年的產(chǎn)能利用率分別為94.02%和83.21%;2019年，銘賽科技點膠設備產(chǎn)能利用率還高達114.24%。

此外，上交所表示，銘賽科技高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目中設備購置和硬件設備購置等規(guī)模遠大于目前機器設備的情況，IC封裝領域收入規(guī)模較小，還未進入客戶批量采購環(huán)節(jié)。

對此，上交所曾要求公司結(jié)合現(xiàn)有及潛在訂單、公司已有產(chǎn)能及擬建產(chǎn)能等，說明公司對新增產(chǎn)能的消化能力，有針對性地分析說明公司募集資金項目的新增產(chǎn)能消化措施。

(記者 董亮 丁寧)

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