截至5月20日，科創(chuàng)板兩融余額合計140.03億元，較上一交易日增加5783.58萬元，連續(xù)13個交易日增加。融資余額方面，截至5月20日，融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤微，最新融資余額5.24億元;其次是滬硅產(chǎn)業(yè)、中國通號。環(huán)比變動來看，54只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是杭可科技、金博股份、卓易信息。
融券余額來看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)，最新融券余額3.33億元;其次是中微公司、虹軟科技。環(huán)比變動來看，55只科創(chuàng)板個股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是杭可科技、財富趨勢、華特氣體。
標簽： 科創(chuàng)板
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