據(jù)外媒報道，當前，全球汽車行業(yè)都在努力解決芯片短缺問題：芯片制造商在尋找提高產(chǎn)能的方法，聯(lián)邦政府正在采取措施鼓勵芯片生產(chǎn)，車企正重新評估其供應(yīng)鏈。然而，跟蹤這一問題的分析師和預(yù)測人士表示，這些補救措施對目前的短缺來說作用都不大。

LMC Automotive美洲業(yè)務(wù)總裁Jeff Schuster表示，“你不能只是打個響指就說，我需要增加20%或30%的芯片。”Schuster和其他分析師都指出，盡管最近采取的各項措施，比如擴大現(xiàn)有微芯片工廠的產(chǎn)能從長期來看帶來了積極效應(yīng)，但它們無法迅速解決目前的供應(yīng)問題，而聯(lián)邦政府的干預(yù)在短期內(nèi)也只能做這么多。“很多問題，以及未來如何處理類似危機，不是一夜之間就能改變的。”Schuster 說道。

釋放更多產(chǎn)能的努力聽起來很有希望，但現(xiàn)實是，這些計劃暫時不會有太大幫助。芯片制造商瑞薩電子上周表示，其日本工廠正在超負荷運轉(zhuǎn)，以滿足訂單需求，但除此之外也沒什么能做的了。瑞薩電子首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata表示，“目前工廠正在以極速運行，芯片供應(yīng)將在今年上半年保持緊張，現(xiàn)在看來，這種情況將持續(xù)到下半年。”

德國大型芯片供應(yīng)商博世上周表示，該公司在德國德累斯頓投資12億美元新建的芯片工廠已經(jīng)進入關(guān)鍵的測試階段。但該工廠項目已經(jīng)建設(shè)了兩年，預(yù)計要到今年年底才能開始生產(chǎn)，這表明新產(chǎn)能的就位需要很長一段時間。更值得注意的是，博世這個工廠項目是為了滿足其自身不斷增長的需求，因為它正迅速轉(zhuǎn)型為先進的汽車零部件供應(yīng)商。

格羅方德(GlobalFoundries)半導(dǎo)體公司汽車、工業(yè)和多市場總經(jīng)理Mike Hogan表示，博世此舉是一項長期戰(zhàn)略的一部分，并非對當前芯片短缺的回應(yīng)。“對一些人來說，這可能會持續(xù)更長一段時間。這很難預(yù)測。”Hogan還指出，現(xiàn)在整個汽車行業(yè)都意識到，不僅需要更多的半導(dǎo)體，實際上半導(dǎo)體正在定義產(chǎn)品。

美國總統(tǒng)喬·拜登上個月發(fā)布了一項行政命令，要求對國內(nèi)供應(yīng)鏈進行審查，許多行業(yè)領(lǐng)袖也呼吁白宮啟動貿(mào)易協(xié)定，以更好地保障未來的芯片供應(yīng)。

咨詢機構(gòu)德勤半導(dǎo)體行業(yè)負責人Chris Richard對此評論道：聯(lián)邦政府的行動可能只會在長期有所幫助。“當然，聯(lián)邦和州級別的稅收政策，以及鼓勵芯片研發(fā)和生產(chǎn)的長期激勵措施，可能會帶來很大的不同。”Richard說道，“但我想不出有什么措施能在這個季度或未來三個月，甚至未來六個月有所幫助。我不知道行政命令能否在短期解決這個問題。”

咨詢公司安永(EY)的全球汽車和交通行業(yè)首席分析師Anil Valsan指出，一些大型芯片公司正在對政府的壓力做出反應(yīng)，并試圖緩解他們所面臨的一些壓力，“但這種壓力并不大，因為芯片公司最大的收入來自許多其他行業(yè)。”

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