證監(jiān)會(huì)同意華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊(cè)：180億元募資或成年內(nèi)最大規(guī)模

證監(jiān)會(huì)同意芯片代工廠商華虹半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”，01347.HK）的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)。

6月6日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》稱(chēng)，同意華虹半導(dǎo)體首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)，你公司本次發(fā)行股票應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)?bào)送上海證券交易所（下稱(chēng)“上交所”）的招股說(shuō)明書(shū)和發(fā)行承銷(xiāo)方案實(shí)施。


【資料圖】

“本批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。自同意注冊(cè)之日起至本次股票發(fā)行結(jié)束前，華虹半導(dǎo)體如發(fā)生重大事項(xiàng)，應(yīng)及時(shí)報(bào)告上交所并按有關(guān)規(guī)定處理?！弊C監(jiān)會(huì)進(jìn)一步指出。

值得關(guān)注的是，若華虹半導(dǎo)體成功上市，將成為繼晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創(chuàng)板年內(nèi)第三家上市的晶圓代工廠。

公開(kāi)資料顯示，此次IPO華虹半導(dǎo)體擬募集資金180億元，不僅有望成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的IPO，也將在科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)的已上市公司中排名第三，僅次于中芯國(guó)際（688981.SH）募集的532.3億元和百濟(jì)神州（688235.SH）募集的221.6億元。

業(yè)務(wù)方面，招股書(shū)顯示，華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

目前，華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

業(yè)績(jī)方面，2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。

毛利率方面，2020年至2022年，華虹半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趨勢(shì)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至2022年12月31日，控股股東上海華虹國(guó)際公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹國(guó)際”）直接持有華虹半導(dǎo)體3.48億股份，占公司股份總數(shù)的26.60%；上海華虹（集團(tuán)）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹集團(tuán)”）直接持有華虹國(guó)際100%的股份，系華虹宏力的間接控股股東；上海市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“上海國(guó)資委”）直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，系華虹宏力的實(shí)際控制人。除華虹國(guó)際外，Sino-Alliance International, Ltd （簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)和國(guó)際”）及其全資子公司W(wǎng)isdom Power Technology Limited.（簡(jiǎn)稱(chēng)“Wisdom Power ”）持股比例為14.46%，鑫芯（香港）投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“鑫芯香港” ）持股比例為13.67%。

5月17日，上交所上市審核委員會(huì)發(fā)布2023年第36次審議會(huì)議結(jié)果公告，華虹半導(dǎo)體符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發(fā)申請(qǐng)獲得通過(guò)。

值得一提的是，在5月17日的審議會(huì)議上，上市審核委員會(huì)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢(xún)的重點(diǎn)圍繞著華虹半導(dǎo)體“技術(shù)創(chuàng)新性”“業(yè)務(wù)可持續(xù)性”兩方面，問(wèn)詢(xún)的問(wèn)題包括：1，要求華虹宏力結(jié)合主要產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)量化指標(biāo)、迭代趨勢(shì)等，說(shuō)明是否擁有較強(qiáng)的科技創(chuàng)新能力、國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)并在同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位；2，結(jié)合行業(yè)需求變化、新增產(chǎn)能消化等，說(shuō)明收入增長(zhǎng)的可持續(xù)性。

2014年，華虹半導(dǎo)體已成功登陸港交所，截至6月6日收盤(pán)，報(bào)收于25.450港元/股，跌3.60%。（澎湃新聞高級(jí)記者 田忠方）

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